Mini-Circuits TC1_1_13M

Manufacturer,Connector Type,Contact Type,Pitch,Number of Positions,Number of Rows,Row Spacing,Mounting Type,Metal Size(D/(LxW)),Life,Minimum Operating Temperature,Maximum Operating Temperature,Package / Case,Switching Life,Forward Voltage (Vf) @ If,Peak Pulse Current-Ipp (10/1000us),安装类型,特性,触头镀层,Resistance,Package/Enclosure,Current Rating,Inductance,output type,Logic Family,Rated Voltage,二极管配置,工作电压VR-VI(max),Supply Voltage (VCCB),Product Category,Reverse Voltage (Vr),On-state Current (It),是否无铅,Voltage Rating,Capacitance,Input type,针脚数,接合堆叠高度,材料可燃性等级,功率耗散,滤波器类型,工作电压（范围）,工作电压（范围）,复位阈值电压,分辨率,Number of Circuits,开关时间（Ton,Tof）（最大值）,CMRR，PSRR（典型值）,Transmission Broadband,Input/Output,Metal Size,Reverse Leakage Current,On-state Voltage (Vt),包装,操作寿命,线规或范围- mm²,Sink Current,Type,最大耗散功率,电流-集电极截止（最大值）,触点形式,电流-平均整流（Io）（每二极管）,屏蔽,电池数,Frequency,拓扑结构,照明,基射极电阻（R2）,集电极-发射极击穿电压V(BR)CEO,输入失调电压（Vos）,钳位电压 VC,配接接触长度,品质因素,Operation Points,Support Current,热阻,Series,Shipping Restrictions,Features,IPEX Algebra,Average Rectified Current (Io),Off-state Capacitance (Co),长x宽/尺寸,颜色,功率,电流-集电极（Ic）（最大值）,电路类型,Tolerance,Number of Bits per Element,Supply Voltage,配置,额定功率,稳压值Vz,接线柱接触长度,对无铅要求的达标情况 / 对限制有害物质指令(RoHS)规范的达标情况,触点类型,触头端接,安装特性,存储容量,技术,技术,内置开关,Supply Current,数据速率,触发类型,工作电流,工作电源电流,电压-电源,阈值电压Vgs(th),触头形状,功率-峰值脉冲,电源线路保护,Release Points,电源电压，单（V+）,Charging Power,耗散功率（Max）,Operating Force,Diode Configuration,Switching Voltage (Vs),品牌,供电电压,封装/外壳,操作力,电压-集射极击穿（最大值）,卷盘尺寸,连接器类型,Source Current,Lead Spacing,额定电流,逻辑类型（功能）,正向电压（Vf）（典型值）,接触电阻,厚度,扁平柔性类型,接触时间,致动器长度，直角,存储器格式,存储器格式,开关行程,许容误差,编码器类型（功能）,复位,CMRR - 共模抑制比,反向漏电流 IR,Channel Type,输入类型,静态电流（Max）,style,Travel,Holding Current (Ih),元件生命周期,精度,线规,Equivalent Series Resistance(ESR),电阻材料,护罩,集射极击穿电压Vce(Max),应用领域,电源电压,直流电阻（DCR）,线路数,电流传输比（最大值）,额定电压DC,总电容C,正向压降VF Min,FFC，FCB厚度,Function,排距,接收器滞后,电压-DC反向（Vr）（最大值）,输出端数,受监控电压数,传感器类型,Channels per Circuit,传播延迟时间,WireDiameter,Height,Peak off-state voltage,原始制造商,视角（Typ）,技术/工艺,容值,L,漏源电压(Vdss),排数,阻抗,引脚或插座,致动器类型,驱动器/接收器数,集电极-发射极击穿电压,每个通道的输入端数,漏源击穿电压BVDSS,不同频率时Q值,放大器类型,Data Rate,反向击穿电压Max,电源电压，双（V±）,colour,饱和电流,Line length,Off-state current,电阻器数,脚间距,Number of Elements,Ripple Current,连续漏极电流Id@25℃,极性,绝缘颜色,跃迁频率,规格,锁定功能,电源电流,-3db带宽,反向电流Izt,结电容值,测试频率,Supply Voltage (VCCA),接口,原产国家,公母,线规或范围-AWG,φD,正向压降VF,不同温度时使用寿命,反向击穿电压,备注,复位脉冲宽度,每个通道的输出电流,检测温度-本地,峰值脉冲电流（Ipp）,shape,最大稳压值,Operating Temperature,主波长（Typ),端接,输入电容Ciss,制造商标准提前期,上升/下降时间,印字代码,锁线方式,额定电压-AC,编码器类型,集电极与基极之间电压 VCBO,传输速率,逻辑电平-高,结电容Cj,栅极源极击穿电压,SupportsImage Quality,工作温度,最小包装,存储温度,Lifetime @ Temp,触头镀层厚度,输出类型,输出端驱动电流（Ic）,平均整流电流IF,每转脉冲数,总电阻值,压摆率,双工,LED灯数,极性（单双向）,反向传输电容Crss,WireGauge,电阻-跳断后（R1）（最大值）,系列,等级,制造商,绝缘材料,集电极-发射极电压 VCEO,输出电流,机械寿命,速度,触头数,频率-最大值,标准,输入电容,击穿电压 V(BR)-min,漏极电流Idss,Outer Material,最大工作电压,零件状态,电路,反向漏电流IR,绝缘高度,电介质,每元件位数（I/O通道数）,额定电压-DC,电路组数（通道数）,电流-DC正向（If）,二极管类型,功能,开关类型,静态电流,充电电量,多路复用器/解复用器电路,Core Material,跳闸动作电流（It）,时钟频率（Max）,待机电流,高度,作用力,温度系数,集电极电流 Ic,制动器长度,不同频率时的阻抗,输出端耐压（Vce）,反向峰值电压（最大值）,协议,功率（最大值）,供电电压（最小值）,输出,电路配置,转换器类型,感值,正向电流If,导通电阻（最大值）,响应时间,Interface Material,保持电流（Ih）,Zzk阻抗Max,电流-暗（Id）（最大值）,额定电压,阻值,触头类型,通道数,开关功能,Vce饱和值（最大值）,纹波电流,反向耐压VR,电气寿命,端子类型,反向耐压VR（最大值）,测试条件,电压-断态,不同 Id，Vgs时的 RdsOn（最大值）,安装方式,Magnetic Ring,电阻-初始（Ri）（最小值）,朝向,供应商器件封装,DC电流增益(hFE)(Min&Range),输入端类型,Vf正向峰值电压,配接次数,USB类型,致动器材料,接口类型,接口类型,绝缘电阻,样式,动作寿命,接触点,开关频率,FET功能,封装技术,逻辑类型,Characteristic,标准稳压值,厚度（最大值）,认证信息,串联电阻ESR,栅极电荷(Qg)(Max),动态电阻（最大值）,紧固类型,Vce饱和压降(Max),成分,每元件位数,额定电流-DC,Ifsm - 正向浪涌峰值电流,存储器类型,存储器类型,隔离电压(rms),操作时钟频率（Max）,电路功能,输出电压,监控路数,增益带宽积（GBP）,发射极与基极之间电压 VEBO,逻辑电平-低,自谐振频率,Shield,最小稳压值,熔断时间,板上高度,湿气敏感性等级（MSL）,连接器系统,配接行距,应用等级,认可,电流传输比（最小值）,工作温度-结,致动器颜色,内置开关管,电阻器-发射极基底（R3）（欧姆）,电荷注入,滞后,Chip,阻抗Typ,应用,晶体管类型,总体接触长度,颜色-致动器/盖帽,类型,反向恢复时间(trr),正向压降VF Max,外壳材料,开关位数,安装角,延迟时间-传播,电源电压，单/双（±）,检测温度-远程,通道至通道匹配（ΔRon）,Enclosure,引脚数,触头材料,打开/关闭时间（典型值）,电路数,侵入防护,安装方向,输入偏置电流,精度-最高（最低）,指示灯颜色,current,External covering,model,Interface,Category,Interface Type,Refresh Rate,Scope Of Application,Product Color,Baud Rate,Resolving Power,Length(LineLength),Product Type,Subcategory,Unit Weight,Tradename,